臺積電拿下決定性戰役（臺積電否認投降?）

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本文目錄一覽：

• 1、重回第一華為吃飽高通聯發科跌倒手機芯片要變天了
• 2、美國加速“掏空”臺積電臺積電繞開美國技術
• 3、蘋果明年的iMac將搭載自家研發的顯卡嗎?

重回第一華為吃飽高通聯發科跌倒手機芯片要變天了

1、重回第一華為吃飽高通聯發科跌倒手機芯片要變天了手機芯片圈，最近可以說是“冰火兩重天”。一方面，三方手機芯片巨頭們有苦難言：高通被曝裁員、訂單大幅削減，聯發科也將明年的晶圓投片量大砍。

2、這場變革的背後，是市場變化和趨勢的重塑。在過去幾年中，高通、蘋果和聯發科一直是手機芯片市場的主要玩家。但近期的銷售數據顯示，這三家巨頭的芯片銷量均出現了不同程度的下滑。造成這一現象的原因主要是因為全球智能手機市場的飽和和競爭加劇，使得手機廠商們對芯片的需求減弱。

3、全球芯片市場格局動蕩，曾經的行業領導者聯發科正面臨嚴峻挑戰。根據近期報道，高通在2017年一季度中國智能手機芯片市場中的份額已突破30%，而聯發科的份額則跌至四成以下。這一變化得到了多位業內專家的確認。價格戰成為影響聯發科的關鍵因素。

4、曾經靠低價策略占領市場的全球第二大芯片廠商聯發科，如今正面臨嚴峻的市場份額挑戰。根據《華夏時報》的報道，高通在2017年一季度的國產智能手機芯片市場份額已突破30%，而聯發科則跌至四成以下，這一行業格局得到了多位業內人士的確認。

5、使用聯發科芯片和基帶的是OPPO Reno3。 至於今年主要手機制造商選擇的高通芯片的性能，雖然不能說不盡人意，但與華為和聯發科相比仍然存在一定差距。 諸如FindX2，Xiaomi Mi 10等模型在年初就大放異彩，它們的平均表現都很出色。 甚至小米Mi 10的新旗艦也排名第十，成為生存的“底線”。

美國加速“掏空”臺積電臺積電繞開美國技術

1、雖然這些企業在技術上具備優勢，但在美國設廠面臨高昂的成本、法律和政策環境等多方面因素，這使得項目推進面臨不確定性。臺積電在亞利桑那州的投資項目目前尚未有進一步的消息，顯示出在全球化經濟體系中，制造業轉移和投資面臨的風險和挑戰。

2、臺積電跟三星公司，最終都選擇了上交供應鏈數據。很多人覺得，這都是美國霸權的結果。當然，這是不能否認的，但相比之下，中國的華為卻可以選擇對美國強硬。

3、相比之下，臺積電在中國臺灣的3nm工廠未投產，卻決定在美國建設3nm工廠，凸顯其靠攏美國的堅決態度。臺積電赴美設廠，高度依賴美國，美國芯片為其貢獻近七成收入，臺積電的先進工藝依賴美國技術、設備與材料。如今，臺積電加速美國5nm工廠的量產已獲回報，蘋果、AMD、NVIDIA等美國芯片企業表示將給該工廠下單。

蘋果明年的iMac將搭載自家研發的顯卡嗎?

1、此外，還有消息指出，蘋果可能會對其產品系列的命名進行簡化。其中，正在研發的下一代MacBook Air新品可能不再使用MacBook Air命名，而是直接稱為MacBook。

2、而在全新13吋MacBook Air推出後，蘋果依然維持在市面銷售搭載Intel第5代Core i系列處理器 （看起來有點驚人）的舊款13吋MacBook Air，借此成為所有MacBook系列最入門機種。

3、蘋果推進屏下指紋技術的腳步加快：iPad或將引領潮流蘋果對於屏下指紋技術的研發顯然投入了大量精力，專利的積累為其布局提供了堅實的基礎。據微博爆料人@手機晶片達人透露，蘋果計劃在明年推出一款搭載側面指紋識別的低價iPad，這一舉措似乎預示著iPad Air的新款機型將成為屏下指紋技術的首批使用者。

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